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DSC差示掃描量熱儀dsc214設計*,無論用戶是初學者還是經驗豐富的專業人士,都能滿足其需求。尤其是開發了兩款新軟件:自動分析與曲線識別,樹立了 DSC 新的標準,這些將引發 DSC 分析的革命。
DSC-300C半導體制冷低溫差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯,都是DSC的研發領域。
自動測試熔點差示掃描量熱儀內嵌10.1寸安卓工控電腦,無需連接電腦,一鍵式操作測試氧化誘導期和熔點,自動生成氧化誘導期和熔點圖譜,可接打印機打印報告圖譜。特別適合塑料管材、薄膜、粒子等材料的氧化誘導期、熔點的測試。符合ISO11357、GB/T19466和ASTMD3417、GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、IEC60811-
熱焓值測試差示掃描量熱儀是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等,都是DSC的研發領域。
DSC-100差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、氧化誘導期、氧化誘導溫度、比熱容、固化/交聯,都是DSC的研發領域。